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前言： 根据百度百科的解释，气象学上，气温在35℃以上时可称为“高温天气”，如果连续几天最高气温都超过35℃时，即可称作“高温热浪”天气。 高温预警信号分为三级，分别以黄色、橙色、红色表示。其中，高温黄色预警信号的标准是：连续三天日最高气温在35℃以上；高温橙色预警信号的标准是：24小时内最高气温升至37℃以上；高温红色预警信号的标准是：24小时内最高气温升至40℃以上。
受副热带高压控制，前段时间，华南地区出现了今年最长时间的连续高温天气。而实际上在此之前，我国的北方地区就已经遭受到了热浪侵袭，因此，相信全国的网友都对高温有了切身体会。看到这里，相信大家已经有了疑问，天气热更音箱有何关系？音箱又不是冰箱。对头，请往下看。
问题就在这里，因为已经有网友遇到了这样的问题，音箱的散热片有时候很烫，经其判断，温度应该有65度。根据笔者的生活经验，这个温度应该已经可以煎蛋了，看起来似乎已经超出了正常值，如果放在前段时间的高温期，会不会发生什么隐患尚不可知。那么这个音箱是不是有问题呢？或者一般来说，音箱背面的散热片都是多少度的呢？又或者说，温度多少才是合格的呢？ 这些问题，笔者没有办法给出大家最权威的答案，因为每款产品的功率不同，放大电路的种类也不同，散热方式更是千差万别；而笔者曾经做过散热器评测，因此知道不同条件下，温度何时为宜、何时为异常等问题都需要各个环境参数做参考标准。综合上述，我们很难给出一个标准给大家，但是根据拆解情况以及多类型产品的散热背板测试，我们能够给大家一个大概的正常值范围，今天就为大家送上我们的测试报告。 测试方法及说明： 此次测试，我们在非通风的环境下进行，室温大约在30摄氏度左右，测试产品为我们手头上依然能够找到的一些之前做过拆机测试的产品，包括有2.1及2.0产品，都为常规类型的产品。5.1高功率的产品我们此次没有进行测试，因为这类产品并不普及，因此测试成绩恐怕参考性及实用性都不会太理想。
此次测试我们截取待机状态及60%音量状态两个情况的温度，并通过功率计对音箱的待机功耗进行测试，测试前让音箱预热15分钟，取待机温度。采用待机状态下测试的方式是考虑到人不在且忘记关掉电源的情况，而60%音量则模拟普通用户通常使用时接的状态。最后，我们还必须指出这么一点，此次测试的环境虽然相对恒定，但其他的多方面的因素也有可能造成评测出现的误差，譬如长时间测试时，市电的电压变化以及各音箱内部结构的不同等，以下为测试的详细内容。 测试产品一：麦博M700U M700U是我们最近测试的一款产品，构架为2.1，采用电子分频设计，产品额定功率46w，采用平滑背板散热方式，内部为倒相式设计，对散热会有些许帮助。
功放板与调音电路分离，采用了单独的PCB，将其从散热片上取下后（音箱没有配置散热片，而是将功放芯片与背部的金属挡板锁紧，利用音箱的功放背板进行散热），便入上图。两粒4700μF滤波电容相当显眼，但是相信大家更关注的是功放芯片。
由于采用了铁条=螺丝压紧功放IC的进行散热方式，因此功放IC的表面很难辨认，需要通过微距拍摄，我们才能看出产品的型号。虽然同样是2030，不过这款IC应该不是常见的意法半导体的产品。 测试结果：功耗范围8.1 - 8.5 w / 温度范围35 - 34 ℃ 测试产品二：轻骑兵B2 B1EX宣布停产以后，轻骑兵在中端2.1产品线上就出现了300元级的空缺。基于B1推出时的热销，轻骑兵自然不会放过这个市场，应时的推出了替代产品B2。 我们看到B2在配置上基本延续了B1EX的方案：6w*2的双分频卫星箱（2.5"中音单元+1"高音）+14w的5寸低音炮，只是在中频单元尺寸上稍有出入；而外观则与时俱进，显得阳刚且颇具金属感。
音箱采用了倒相式设计，散热方式并非内散热，而是直接将功放芯片贴近光滑的背板。
功放部分的做工同样工工整整，滤波电容容量为6800μF，功放IC被螺丝固定在背板上进行散热，整个电路不是很复杂。
运放为国产的4558兼容芯片，这粒运放相信很多发烧友都比较熟悉了，声音特点与5532的不同（应该是一粒前级放大一粒滤波），会硬朗一些。
功放IC方面，采用的是ST公司的STA540SA，编号并非TDA前缀。 从芯片PDF文档来看，STA540SA是一颗两声道/四声道功率放大芯片。两声道与四声道都有两种输出方案，四个方案的功率输出都超过了B2的需求（6w*2+16w）。 测试结果：功耗范围7.7 - 8.5 w / 温度范围31 - 37 ℃ 测试产品三：索威S01C 与动辄上千元的产品不同，索威S01C没有为音箱加入太多的功能，老老实实做老本行，因此产品售价相对也显得公道一些（公开报价780元RMB），产品的整体体积也比大多数高端2.1小一些。 产品性能参数方面，功放配置：TL084+TDA2052+TDA2030AX2（TL084有可能是低音炮内的电子分频芯片）、输出功率：18W*2+60W=96W、单元配制：4in×2 共点同轴喇叭 (4in 低音+1.0in 球顶高音)，6.5英寸四层音圈外置重低音。
由于产品的应用定位已经不仅仅局限于桌面电脑的声音回放了，因此这个低音炮很可能会放置在靠近墙角的位置，而背部的气流由于受到墙壁的影响，流通起来会不够顺畅，那么散热片置于斜面上，利用顶部相对开放的空间就会更利于散热。
将散热片四周的螺丝拧出后，S01C的功放便可从后方取出，入眼看到的电路板及元件做工工整且细致，布局简洁且很有条理。
芯片方面，由于与调音电路与其不在一个电路板上，并且不拆掉前面板无法拆卸，因此我们并没有调音电路的芯片资料可以提供。但是这部分已经能够看到大部分的芯片了。低音采用TDA2052作为放大芯片，而卫星箱则采用两粒TDA2030A作为功率放大芯片。由于采用了电子分频设计（低音炮与卫星箱之间电子分频，卫星箱内部功率分频），因此分配给卫星箱与分配给低音炮的功率是固定的，分别为18W*2和60W（RMS）。 测试结果：功耗范围12.5 - 14.9 w / 温度范围34 - 37 ℃ 测试产品四：惠威H4 惠威H4是惠威在去年备受业界好评的一款产品，采用了2.0构架，产品设计大气豪华。H4最大的特点可能未必是它本身，而是在其后面撑腰的整个H·System，而H4则是在这个设计理念下的卫星箱。当然，单独拿出来做对箱亦无不可。 惠威H4是一款十足的4寸箱，单个箱体配置两枚国家半导体LM3886（关于这枚芯片的详细信息，大家不妨点击《赶紧充电!美国国家半导体功放芯片详解》），单粒芯片在额定电压下就能提供68w连续不失真平均功率。用在H4上的两粒芯片估计工作电压不会太高，单个H4音箱的输出功率为45w（RMS）。
音箱采用了倒相式设计，与B2一样，功放芯片与光滑的背板紧密相连，但却没有采用散热片，因此我们根据经验，将会对功放背部的部分进行测温。
供电滤波电容由4枚耐压50V容量1000uF的电容构成4000uF的总滤波容量。采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容的优势在于加快供电部分的充放电速度，提升系统低频的控制力和层次。
由于采用专业电子分频设计，音频信号的最终放大由两块美国国家半导体公司出品的LM3886芯片承担，分别用来驱动高音单元及低音单元。LM3886放大IC在额定工作电压下可达平均68W的连续不失真功率输出，并具有完善的过电压、过电流及过热保护功能，而其出色的驱动力及音质表现也使其成为H4后级驱动IC配备的最理想方案。 测试结果：功耗范围11.5-15.2w（单个箱体）/ 温度范围 31-33 ℃（单个箱体） 测试产品五：漫步者R1900TIII
R1900TIII可能是漫步者普及系列的最高端产品了，但配置却相当惊人，采用了国家半导体的LM4766T，音箱采用倒相式设计，通过背板的散热片进行散热，是最常规最典型的散热方式。
漫步者R1900TIII依然延续了前作的免前级设计，两个音箱四个单元通过一颗国家半导体的LM4766T驱动，这款功放芯片常见于高端音箱。我们这不是说这款IC的价格有多昂贵，用上后音箱便如何如何，而是要说明其性能的优良而已。 这款功放芯片可以提供最高两声道35w × 2的功率（失真可控范围内，不记失真可以达到40w × 2），30w × 8的输出功率负载为8Ω时，THD+N失真仅为0.06%。在这款音箱上，额定功率为30W× 2。 测试结果：功耗范围20.3 - 31.5w / 温度范围30 - 33 ℃ 评测总结： 从我们的测试来看，论坛网友的那款音箱理论上应该是出现了异常，即便室温接近30度的情况下，大多数的音箱最多也只会比环境温度高出7度。 另一方面，从此次测试来看，2.0音箱即便在整体功耗上高过不少2.1音箱，但是其散热方面也不会成为太大的问题，并且温度的摆幅也不大，一般在4摄氏度左右。 功耗方面，我们看到，即便标注额定功率60w，但实际工作时的功率也多半在50%左右的水平，虽然音量调整与输出功耗多少有些关系，但笔者在加大音量时，其功耗度数并没有出现跃变，即其功耗变化不与音量提升成正比（下一周我们将为大家介绍出现这种情况的原因所在敬请留意）；更进一步说，待机时的功耗与工作时的功耗相差并不十分明显。 通过此次测试，我们得出的结论是，即便插电待机，在通常情况下，您的音箱也是安全的，并不会有安全隐患；但是这个结论都仅仅是建立在相对比较知名的品牌产品的测试上的，并且实验的时间也并不长（截稿后，我们试着再次测试音箱产品，无散热片的测试品有些温度提升至了43度），一些仿冒及伪劣产品并不在讨论之列。 此外，我们不能担保特殊条件下，这样的结论依然能站得住脚，譬如阳光直射或有纺织品等其他杂物堆砌的情况下，音箱带电应该说还是有安全隐患的，因此我们建议各位玩家，行走江湖，还是安全第一！ |
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2010-07-14 02:37
出处：PConline原创
责任编辑：zhangqianliang
