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台积电退出氮化镓(GaN)市场,但英飞凌成功开发并准备量产300毫米GaN晶圆

DIY硬件频道 编辑:太平洋科技 发布于:2025-07-07 17:03 PConline原创
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英飞凌成功研发300毫米GaN晶圆技术,计划2025年第四季度提供样品,巩固市场领先地位。台积电宣布退出氮化镓市场,转型LTB选项。Navitas订单逐渐由力积电代工,但盈利或受限。全球GaN供应链将迎结构性调整。

近日,英飞凌宣布,其基于300毫米晶圆的GaN(氮化镓)技术进展顺利。并将计划于2025年第四季度向客户提供300毫米GaN样品。英飞凌表示其已经做好准备,巩固其作为GaN 市场领先企业的地位。

图片来源:infineon(英飞凌)

根据英飞凌披露的信息,英飞凌已成为第一家在量产设备中成功开发300毫米GaN晶圆技术的半导体制造商。相比之前的200毫米晶圆,300 毫米晶圆的生产工艺技术更先进且效率显著提升。英飞凌表示,更大直径的晶圆可使单晶圆芯片产量提高 2.3 倍,其IDM模式的生产流程还能提供高质量、更快上市周期以及卓越的设计灵活性等多项优势。并能灵活扩展产能以满足市场对可靠氮化镓功率解决方案的需求。

图片来源:hardwareLUXX

与此同时,台积电(TSMC)向媒体表示,经过完整的评估,台积电将在未来两年逐渐退出氮化镓(GaN)业务。生产方面,台积电提供LTB(Last Time Buy;最后下单)选项,客户需要在2025年三季度前,确认生产数量。台积电此前在GaN功率元件晶圆代工领域投入研发多年,但有专业人士解读,台积电此次退出GaN业务是因为,台积电并不愿低价接单,加上生产和出货的规模不大,所以决定退出GaN业务的竞争。此次决定全面退出,意味着全球GaN功率半导体供应链将出现结构性调整。产业分析人士指出,台积电退出后,其原有产能将被其他晶圆代工厂或IDM公司所承接。

图片来源:DIGITIMES

其氮化镓(GaN)业务主要客户Navitas,也发公告声称将在未来与力积电扩大合作,产品将在未来1-2年内,从台积电逐渐转为力积电代工。但是报道中推测,虽然力积电拿到了Navitas的转单,但是该订单是台积电不愿意低价承接的订单,现在已经深陷亏损的力积电拿下该订单,对盈利增长的作用也较为有限。

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