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Sound Blaster ZXR声卡拆解

　　比较少见的在于，Sound Blaster ZXR声卡在主卡与子卡上均带有屏蔽壳，这个在以往的声卡上比较少见。在拆开了屏蔽壳之后 我们看到了声卡内部密密麻麻的元件。无论从布线还是用料都完全超出了以往对于创新声卡的印象。大量的金色日系音频电容、金属屏蔽条以及音频运放等等的运用都在告诉我们，这块声卡在音质上并不容小觑。

　　最闪亮的无疑是上面的Core3D芯片组，他包括了CA0132和CA0113两块新品，其中的CA0132被一块华丽的外壳包裹着，Sound Core3D在一颗芯片中集成了多个高性能DSP数字信号处理器核心以及高质量HD Audio Codec，具体包括：4个独立处理器核心的创新Quartet DSP，6声道24bit 102dB数模转换，4声道24bit 101dB模数转换，集成耳放，数字麦克风接口，S/PDIF输入输出以及GPIO。

　　正由于Sound Core3D芯片组集成度相当高，可以应付绝大多数的游戏需求，这也是创新芯片一直以来的优势，也正由于此以往创新声卡上的电路设计往往都十分简洁，用料也不会过于奢侈。但这次的ZXR显然想在音质上下大功夫，所以便将更多空余的PCB空间利用起来，斯毫不吝啬地堆其料来。

　　除了金灿灿的电容和屏蔽条，ZXR分别用了多颗DAC负责多声道的解码，分别是PCM1794（负责前置声道）以及PCM1798（其他声道）。

　　运放部分也是多块同时负责多声道处理，电流/电压转换部分采用JRC 2144，而运算放大则是LME 49710。

　　而耳机功放部分则是用了一颗TI TPA6120A，号称支持600欧姆阻抗的耳机。