惠威 D1010MKII红柚木版 图 库 评 测 论 坛 购买地点 HiVi D1010MKII由于采用了电子分频设计,D1010MKII的后级功放采用了两种功放芯片分别驱动低音和高音单元。 在末级功放大放输出上,D1010MKII的低音功放电路部分采用了两颗SDC 1875功放芯片来驱动低音扬声器。 高音通道部分,D1010MKII采用的是TEA2025B功放芯片,TEA2025B是一款高性能2声道功率放大芯片,功率范围适合独立驱动高音单元。 采用两个不同功放芯片来分别驱动高低音单元的做法与D1080MKII不同,这是由音箱所采用的单元与D1080MKII有很大区别所致。实际上,为了与单元进行匹配,不但分频电路的调整需要考虑,功放电路亦要进行适当设计,以保证在单元的阻抗变化特性内,能够提供足够的驱动力,音箱单箱功率为17W。 后级电路采用了两颗耐压值为25V、容量为4700μF的高容量电容,高速滤波电容能滤除电源中各种干扰杂波,使电源输出的能量非常干净,进一步提高系统的信噪比,而此处或许可以成为打磨的对象。
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2007-11-20 14:41
出处:PConline原创
责任编辑:zhangqianliang
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