正在阅读:精准还原!惠威首款纯监听音箱X4试用评测精准还原!惠威首款纯监听音箱X4试用评测

2011-03-10 03:30 出处:PConline原创 作者:晃晃悠悠 责任编辑:zhangqianliang

  四、毫不妥协的精密箱体设计

  箱体是音箱的重要组件,它的作用是将扬声器(特别是低音扬声器)后部的反相声波收纳其中,不与正相声波抵消短路。一款出色的音箱之箱体形状与材料都是极为考究的。从理论上而言,完美的箱体形状是圆形,因为在圆形箱体内声波将不规则反射,避免特定频率驻波的形成;且圆形箱体的全频响应特性也最为平直。

惠威X4 音箱评测 音箱试用

  惠威X4所采用的箱体形状设计和我们以往见到的音箱都截然不同,它是经过电脑多元精密计算模拟而成的超低衍射弧形箱体,呈卵形结构;可杜绝箱体内有害驻波的产生,并最大限度地降低面板边缘的衍射效应,让音质纯净度达到最高水准。箱体的形状固然重要,箱体的材料更是音箱整体设计的重点之一。

  理想的箱体材料要求坚固且有很好的内阻尼特性,这样可以避免箱体本身的有害谐振,提升音箱的后沿响应特性,让声音听起来更干净清澈。惠威X4使用的箱体材料为高密度铝合金,虽然厚度只有4毫米,但其拥有出色的机械强度及抗撞击特性。

惠威X4 音箱评测 音箱试用

  上图是X4箱体在喷漆前的半成品组件,它的制作过程极为复杂:首先将高密度铝合金原材加热到650摄氏度形成液态,然后通过专门的金属模具铸造机压铸成箱体毛坯,接下来经过近10道人工的修边去毛刺和打磨流程最终达到喷漆的要求。在喷漆之前X4的箱体还将进行一次高温淬火处理,让箱体的硬度达到最高。

  接下来是多次喷涂处理,X4箱体的表面由底部涂层中间涂层和表面耐磨涂层构成。每一次喷涂后都经过烘烤处理,确保最后X4的表面附着一层兼具高耐磨和耐腐蚀的特殊材料。因此X4的表面可有效抵御硬物划伤和液体腐蚀,特别适合复杂的监听环境使用。

  五、追求精准的监听级电子分频电路

  电子分频电路与功率分频电路的差异在于功放电路与单元间的相对位置以及分频器的类型两点上,电子分频的结构是信号→电子滤波→放大电路→单元,而功率分频则是信号→放大电路→感容滤波器→单元的结构。显而易见,电子分频采用功放直驱,因此具备更好的声电阻尼系数,在设计完善的情况下能获得更优秀的单元控制力;而功率分频由于存在插件损耗而在阻尼系数上天生的略逊一筹。

惠威X4 音箱评测 音箱试用

  首先需要明确的是,于对于HiFi产品来说,阻尼系数并非绝对的影响音质的因素,而感容分频器的设计改进更是优秀的设计师用来调整音箱回放效果的手段之一,因此并不能说电子分频电路与功率分频电路谁优谁劣。但X4并非一款以Hi-Fi为设计理念的产品,在设计原点,设计师就将其定位于专业监听音箱的范畴内,因此,具备更好单元控制力的产品,虽然听感上未必一定符合大众口味,但是于专业用户来说,忠实前端音源的设计特点显然更具优势。

  电路上,X4的电路结构与普通的有源音箱有很大的差别,为了保证X4内部紧凑的结构设计,它并没有区分前级电路板和后级电路板,而是将两个部分巧妙的融合在一起。电路板的一面基本为前级信号处理电路,另外一面则是功率放大的后级部分。

  此外,X4应用了极为复杂的信号处理电路,一共使用了7块运算芯片。包含了4块TL084 4通道运放,2块TL082 2声道运放和1块LM13700互导运放。其中4块TL084和2块TL082组成20通道运算阵列共同完成X4的电子分频、频率微调及电声优化配合工作。LM13700互导运放由美国国家半导体公司出品,应用于X4的过载保护电路中,让X4在极大动态下不失真的工作并有效保护功放电路和扬声器。

  此外在 X4的前级电路中大量采用进口CBB 电容(金属化聚丙稀电容)。金属化聚丙稀电容俱有低损耗、精度高、绝缘性强、有自愈性、高抗干扰等特点;CBB电容的高频特性比普通的无极电容更加优异,音频特性更好。在输入耦合电路上,X4采用了两颗红“WIMA 威马”电容,让高频有频有绝佳的细节解析力且更加细腻通透。

  六、以国家半导体LM3886为核心的功放电路

惠威X4 音箱评测 音箱试用

  每一只X4都配备了55W超薄环形变压器,供电滤波电路由4枚耐压50V容量1000uF的电容构成4000uF的总滤波容量。采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容的优势在于加快供电部分的充放电速度,提升系统低频的控制力和层次。

  由于采用专业电子分频设计,音频信号的最终放大由两块美国国家半导体公司出品的LM3886芯片承担,分别用来驱动高音单元及低音单元,单只音箱的输出功率为RMS 45W。 LM3886放大IC在额定工作电压下可达平均 68W 的连续不失真功率输出,并具有完善的过电压、过电流及过热保护功能,而其出色的驱动力及音质表现也让它成为监听应用的最佳IC方案。

  此外,X4并没有为后级电路设计独立的散热器,而是巧妙的将需要散热的两片LM3886功放芯片与箱体后壳连接。如此设计不但可以节省内部空间,更可利用散热性极佳的大面积铝合金壳体将热量散发出去,保证了X4在大功率下连续使用的稳定性。

-----------------------------------------------------------------------------

如果想了解国家半导体LM3886的详细信息,请点击以下链接,以进入相关内容:

赶紧充电!美国国家半导体功放芯片详解
//diy.pconline.com.cn/vocality/study_vocality/0803/1257212_4.html

-----------------------------------------------------------------------------

键盘也能翻页,试试“← →”键

为您推荐

加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多

外设论坛帖子排行

最高点击 最高回复 最新
最新资讯离线随时看 聊天吐槽赢奖品