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HiVi D1080-IV深层细节及评测：

高低音单元

　　HiVi D1080-IV采用了为其全新开发LB-D1080T4硬球顶高音，在保证听感细腻度的情况下大幅度提升了高频的质感和细节再生能力。这只单元采用极为轻薄坚硬的金属合金作为振膜材料，特殊的合金振膜能保证单元的分割振动远超人耳听音极限，让高音时刻保持在线性和低失真状态下工作。

HiVi D1080-IV

　　澎湃富有质感的低频是HiVi D1080-IV最具优势之处，LM5N低音单元应用了HiVi多项专利技术，振膜采用聚丙烯复合材料振膜材料轻且坚固，全新设计耐疲劳长冲程橡胶折环柔软而富有弹性，高顺性的定心支片具有优良的阻尼特性与动力稳定性，配合大功率耐高温无涡流损耗铝音圈骨架和耐高温SV线音圈，屏蔽式磁路系统和长冲程线性位移技术提供更强劲的低音输出，保证振膜大功率时的线性振动。HiVi特有准对称磁场（SMD）驱动技术使音圈处于一个相对对称的驱动磁场之中，从而获得均衡的驱动力，能明显减少音圈的电感以降低反电动势对输出级的对峙，极为适合电子分频电路直接驱动。 

HiVi D1080-IV

　　由于LM5N扬声器专为电子分频电路设计，单元的机械阻尼与有源电子分频率功放完全匹配，扬声器的控制特性因此得以改善，低频音色更加丰满有力，失真也更低。LM5N的中频特性及动态表现力均极为出色，搭配全新的功率放大电路，能将自然通透的音色与澎湃深沉的低频同时展现。经过实测D1080-IV在-3dB时低频响应可达到53Hz，凭借这个成绩，5英寸多媒体书架箱在低频下浅性能上已基本没有出其右者。

HiVi D1080-IV后级电路

　　为提升音色的一致性，功放芯片的选择就极为重要。HiVi D1080-IV的后级芯片从“双核四线程”的两片TDA8947提升为“四核心四线程”的四片TDA7296。TDA7296是意法半导体公司推出的大功率DMOS功放芯片，它比以往普通的功放芯片具有更大的动态范围和更强悍的输出功率。这块功放芯片拥有单声道60W的额定功率，具备极高的转换速率以及线性的直流传输特性，在负载大电流和高电压的情况下依旧保持极低的谐波失真。此外，TDA7296还集成了延时启动电路可以有效地减轻开机时大电流对扬声器的冲击；内部的短路保护和温度保护电路能够及时监控芯片的负载情况。4片TDA7296为HiVi D1080-IV提供澎湃驱动力的同时也释放不小的发热量，HiVi为D1080-IV重新设计了一体化铝制背板，特别加厚了散热齿以满足稳定散热的需要。

HiViD1080-IV前级电路

　　HiVi D1080-IV的前级分频部分依旧采用HiVi独特的专业有源电子分频设计，经由威工程师的多次优化重铸而成，优化的前级电路带来更深沉的低频下浅及澎湃低频能量。HiViD1080-IV内的2块TL084C芯片构成有源电子分频电路的核心组件，TL084C是一块高速四通道运算放大器，转换速率为13v/us。一枚TL084C就可以完成4个声道的讯号运算放大，在HiViD1080-IV的有源电子分频电路中使用了两块TL084C运放芯片，每块芯片分别负责一个声道的电子分频有源滤波及放大工作。