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总结：

　　从以上三款芯片我们可以看出国家半导体功率放大器的发展路程（介绍的时候我们以芯片在多媒体领域的应用情况排列，并非芯片实际推出时间）。随着设计和技术的提升，功放芯片的最大输出功率以及信噪比等主要参数都有不小的提升。不过从产品的实际应用情况，特别是多媒体领域来看，多媒体音箱或多或少在功率上并没有能完全发挥功放芯片的潜能（符合THD+N小于等于0.1％）。也就是说如果您想提升音箱的潜力，那么打磨音箱电源部分将是最有效的途径（功率分频的音箱产品提高功率＝提高单元控制力，而单元的控制力是最终声音品质的最基本保障）。

　　另一方面，从多媒体音箱应用芯片的轨迹中，我们也能看到多媒体音箱的整体进步，高端产品随着更新信号的功率放大芯片的推出而进行了改进。可以预见的未来，我们会看到更多采用LM3886方案的高端音箱产品。而同样随着用户对产品认知度的提高，音箱产业的再次提升相信也离我们不远了。

　　下一期我们将为大家介绍同样常见于音箱功放电路中的IC设计大厂ST（意法半导体）推出的功率芯片介绍，敬请关注。