测试产品一:麦博M700U M700U是我们最近测试的一款产品,构架为2.1,采用电子分频设计,产品额定功率46w,采用平滑背板散热方式,内部为倒相式设计,对散热会有些许帮助。 功放板与调音电路分离,采用了单独的PCB,将其从散热片上取下后(音箱没有配置散热片,而是将功放芯片与背部的金属挡板锁紧,利用音箱的功放背板进行散热),便入上图。两粒4700μF滤波电容相当显眼,但是相信大家更关注的是功放芯片。 由于采用了铁条=螺丝压紧功放IC的进行散热方式,因此功放IC的表面很难辨认,需要通过微距拍摄,我们才能看出产品的型号。虽然同样是2030,不过这款IC应该不是常见的意法半导体的产品。 测试结果:功耗范围8.1 - 8.5 w / 温度范围35 - 34 ℃
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2010-07-14 02:37
出处:PConline原创
责任编辑:zhangqianliang
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